令克棒恒溫恒濕移動存儲器及控制方法與流程

令克棒恒溫恒濕移動存儲器及控制方法與流程

　　1.本發明涉及一種存儲裝置，具體的說，是涉及一種令克棒恒溫恒濕移動存儲器。背景技術：2.令克棒又稱拉閘桿、絕緣棒、絕緣拉桿，由工作頭、絕緣桿和握柄三部分構成。它供在閉合或拉開高壓隔離開關，裝拆攜帶式接地線，以及進行測量和試驗時使用。3.令克棒是精密儀器，令克棒存儲環境要求高，需要保證存儲環境的溫度和濕度有嚴格要求，存儲環境的溫度和濕度需要相對穩定。4.令克棒在運輸過程中同樣需要保證溫度和濕度需要相對穩定。現有運輸無法保證令克棒在運輸途中的環境的溫度和濕度要求，令克棒安裝使用后可能出現安全隱患。技術實現要素：5.針對上述現有技術中的不足，本發明提供一種結構簡單，控制可靠，制造成本低，能夠確保令克棒運輸途中的存儲環境要求的令克棒恒溫恒濕移動存儲器。6.本發明所采取的技術方案是：7.一種令克棒恒溫恒濕移動存儲器，8.包括存儲器本體，存儲器本體前端設置有艙門；9.艙門內側設置有內膽密封墊；10.存儲器本體設置有外殼和內膽；11.外殼和內膽之間填充阻燃保溫棉，進行溫度隔離；12.內膽空腔用于存放令克棒；13.內膽內設置有溫度傳感器和濕度傳感器；14.內膽后部設置有換氣孔；15.外殼和內膽之間設置有溫度調節裝置；16.溫度調節裝置包括：制冷片，制冷片前端設置有散熱器，散熱器前端設置有前端風扇；制冷器后端設置有后端風扇；17.前端風扇的前端設置在內膽的后端。18.制冷片也叫熱電半導體制冷組件，帕爾貼等，是指一種分為兩面，一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會產生冷熱。19.所述內膽后方與外殼之間設置有隔離層；隔離層后方的內膽壁設置有換氣孔。20.所述外殼設置有排水口；所述排水口設置在散熱器的下方。21.一種令克棒恒溫恒濕移動存儲器的控制方法，22.步驟s100,開始；23.步驟s101,判斷溫度是否在設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s102,溫度小于設定值，跳轉步驟s103,24.步驟s102，降溫操作；25.步驟s103，升溫操作；26.步驟s104，判斷溫度和濕度是否在設定范圍，濕度大于設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s105；濕度大于設定值，溫度小于設定值，跳轉步驟s106；27.步驟s105，制冷除濕；28.步驟s106，制熱除濕；29.步驟s107，濕度和溫度是否在設定值；濕度和溫度超過設定值范圍，跳轉步驟s101；濕度和溫度在設定值范圍，跳轉步驟s108；30.步驟s108，結束。31.本發明相對現有技術的有益效果：32.本發明令克棒恒溫恒濕移動存儲器，。附圖說明33.圖1是令克棒恒溫恒濕移動存儲器的立體結構示意圖；34.圖2是令克棒恒溫恒濕移動存儲器的結構示意圖；35.圖3是令克棒恒溫恒濕移動存儲器的控制流程示意圖。36.附圖中主要部件符號說明：37.圖中：38.1、存儲器本體2、艙門39.3、內膽密封墊4、阻燃保溫棉40.5、換氣孔6、制冷片41.7、散熱器8、前端風扇42.9、后端風扇10、隔離層43.11、外殼?12、內膽44.13、排水口?14、溫濕度控制開關45.15、溫濕度控制器具體實施方式46.以下參照附圖及實施例對本發明進行詳細的說明：47.附圖2可知，一種令克棒恒溫恒濕移動存儲器，包括存儲器本體1，存儲器本體前端設置有艙門2；48.艙門2內側設置有內膽密封墊3；49.存儲器本體設置有外殼11和內膽12；50.外殼11和內膽12之間填充阻燃保溫棉4，進行溫度隔離；51.內膽空腔用于存放令克棒；52.內膽內設置有溫度傳感器和濕度傳感器；53.內膽后部設置有換氣孔5；54.外殼和內膽之間設置有溫度調節裝置；55.溫度調節裝置包括：制冷片6，制冷片前端設置有散熱器7，散熱器前端設置有前端風扇8；制冷器后端設置有后端風扇9；56.前端風扇的前端設置在內膽的后端。57.制冷片也叫熱電半導體制冷組件，帕爾貼等，是指一種分為兩面，一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會產生冷熱。58.所述內膽后方與外殼之間設置有隔離層10；隔離層后方的內膽壁設置有換氣孔。59.所述外殼設置有排水口13；所述排水口13設置在散熱器的下方。60.一種令克棒恒溫恒濕移動存儲器的控制方法，61.步驟s100,開始；62.步驟s101,判斷溫度是否在設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s102,溫度小于設定值，跳轉步驟s103,63.步驟s102，降溫操作；64.步驟s103，升溫操作；65.步驟s104，判斷溫度和濕度是否在設定范圍，濕度大于設定值，溫度大于設定值，跳轉步驟s105；濕度大于設定值，溫度小于設定值，跳轉步驟s106；66.步驟s105，制冷除濕；67.步驟s106，制熱除濕；68.步驟s107，濕度和溫度是否在設定值；濕度和溫度超過設定值范圍，跳轉步驟s101；濕度和溫度在設定值范圍，跳轉步驟s108；69.步驟s108，結束。70.本發明令克棒恒溫恒濕移動存儲器手動操作工作原理：71.1、外殼和內膽之間填充阻燃保溫棉進行溫度隔離；72.2、制冷片也叫熱電半導體制冷組件，帕爾貼等，是指一種分為兩面，一面吸熱，一面散熱，起到導熱的貼片，本身不會產生冷熱。73.3、當溫濕度開關轉換置“制冷除濕”檔位時，若令克棒放置區內的濕度大于設定濕度時，溫濕度控制器輸出正向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為冷端溫度急劇降低同時另一面溫度急劇升溫(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度降低了，在風扇的牽引下令克棒區域的氣流經過散熱器時氣流中的水份在散熱器上冷凝為液體水經下方的排水口排出，實現除濕的目的。74.4、當溫濕度開關轉換置“加熱除濕”檔位時，若令克棒放置區內的濕度大于設定濕度時，溫濕度控制器輸出負向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為熱端溫度急劇升溫同時另一面溫度急劇降溫(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度升高了，在風扇的牽引下令克棒區域的氣流經過散熱器時氣流中的水份在散熱器上烘干，實現除濕的目的。75.5、當溫濕度開關轉換置“恒溫”檔位時，若令克棒放置區內的溫度小于設定溫度時，溫濕度控制器輸出負向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為熱端溫度急劇降低同時另一面溫度急劇降溫(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度升高了，在風扇的牽引下令克棒區域的氣流經過散熱器時升高令克棒放置區的溫度，實現升溫的目的。76.6、當溫濕度開關轉換置“恒溫”檔位時，若令克棒放置區內的溫度大于設定溫度時，溫濕度控制器輸出正向電壓加在制冷片上，靠令克棒一面為熱端溫度急劇降低同時另一面溫度急劇升高(將靠令克棒一面的溫度傳遞給另一面)這樣就將令克棒放置區的溫度降低了，在風扇的牽引下令克棒區域的氣流經過散熱器時降低令克棒放置區的溫度，實現降溫的目的。77.1.peltiereffect(珀爾帖效應):78.珀爾帖效應的論述很簡單當電流通過熱電偶時，其中一個結點散發熱而另一個結點吸收熱。79.2.p型半導體80.半導體材料的一種形式，其導帶中的空穴密度超過了價帶中的電子密度。p型材料通過增加受主(acceptor)雜質來形成。81.3.n型半導體82.半導體材料的一種形式，在導帶中的電子密度大于在價帶中的空穴密度的半導體，n型材料通過對硅的晶體結構中加入施主雜質(摻雜)比如砷或磷來得到。83.半導體熱電偶由n型半導體和p型半導體組成。n型材料有多余的電子，有負溫差電勢。p型材料電子不足，有正溫差電勢；當電子從p型穿過結點至n型時，結點的溫度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相當于結點所消耗的能量。相反，當電子從n型流至p型材料時，結點的溫度就會升高。84.直接接觸的熱電偶電路在實際應用中不可用，所以用下圖的連接方法來代替，實驗證明，在溫差電路中引入第三種材料(銅連接片和導線)不會改變電路的特性。85.這樣，半導體元件可以用各種不同的連接方法來滿足使用者的要求。把一個p型半導體元件和一個n型半導體元件聯結成一對熱電偶，接上直流電源后，在接頭處就會產生溫差和熱量的轉移。86.在上面的接頭處，電流方向是從n至p，溫度下降并且吸熱，這就是冷端；而在下面的一個接頭處，電流方向是從p至n，溫度上升并且放熱，因此是熱端。87.因此是半導體致冷片由許多n型和p型半導體之顆?；ハ嗯帕卸?，而n/p之間以一般的導體相連接而成一完整線路，通常是銅、鋁或其他金屬導體，最后由兩片陶瓷片像夾心餅乾一樣夾起來，陶瓷片必須絕緣且導熱良好，優點如下：88.1、不需要任何制冷劑，可連續工作，沒有污染源沒有旋轉部件，不會產生回轉效應，沒有滑動部件是一種固體片件，工作時沒有震動、噪音、壽命長，安裝容易。89.2、半導體制冷片具有兩種功能，既能制冷，又能加熱，制冷效率一般不高，但制熱效率很高，永遠大于1。因此使用一個片件就可以代替分立的加熱系統和制冷系統。90.3、半導體制冷片是電流換能型片件，通過輸入電流的控制，可實現高精度的溫度控制，再加上溫度檢測和控制手段，很容易實現遙控、程控、計算機控制，便于組成自動控制系統。91.4、半導體制冷片熱慣性非常小，制冷制熱時間很快，在熱端散熱良好冷端空載的情況下，通電不到一分鐘，制冷片就能達到最大溫差。92.5、半導體制冷片的反向使用就是溫差發電，半導體制冷片一般適用于中低溫區發電。93.6、半導體制冷片的單個制冷元件對的功率很小，但組合成電堆，用同類型的電堆串、并聯的方法組合成制冷系統的話，功率就可以做的很大，因此制冷功率可以做到幾毫瓦到上萬瓦的范圍。94.7、半導體制冷片的溫差范圍，從正溫90℃到負溫度130℃都可以實現。95.本發明令克棒恒溫恒濕移動存儲器主要應用于電力工程、檢修、施工等領域，安裝于車頂方便取放，部分車型車頂安裝有太陽能電池提供電源，也可使用原車電瓶電源供電。96.以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明的結構作任何形式上的限制。凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本發明的技術方案范圍內。